Xiaomi Mix Flip coraz bliżej. Wycieka częściowa specyfikacja smartfona
Xiaomi Mix Flip to składany smartfon, którego premiera odbędzie się w pierwszej połowie 2024 r. Tymczasem do sieci przedostała się częściowa specyfikacja techniczna. Wiemy, że Xiaomi Mix Flip otrzyma podwójny aparat fotograficzny z głównym sensorem 50 MP. Pod obudowę trafi procesor Snapdragon 8 Gen 3.
Xiaomi Mix Flip to składany smartfon, który w przeciekach pojawia się od miesięcy. Jego premiera odbędzie w niedługim czasie. Wskazuje na m.in. certyfikat nadany przez chiński MIIT, gdzie sprzęt dostrzeżono pod nazwą kodową 2311BPN23C. Teraz do sieci przedostała się częściowa specyfikacja techniczna telefonu. Ujawnił ją leaker Digital Chat Station.
Składany smartfon Xiaomi Mix Flip otrzyma podwójny aparat fotograficzny. Główny obiektyw zostanie połączony z 50-megapikselowym sensorem. Drugi to teleobiektyw, ale współpracujący z nim czujnik nie jest znany. Pod obudową znajdzie się procesor Snapdragon 8 Gen 3. Źródło informacji wspomina również o łączności satelitarnej.
Pełna specyfikacja Xiaomi Mix Flip nieznana
Xiaomi Mix Flip skrywa przed nami jeszcze wiele tajemnic. Pełna specyfikacja techniczna telefonu nie jest na razie znana. To szczegóły, które powinniśmy poznać bliżej planowanego debiutu. Spodziewajmy się, że cena urządzenia będzie atrakcyjna i dzięki temu sprzęt będzie mógł powalczyć o klientów z rosnącą z roku na rok konkurencją.
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki i triki dla aplikacji Spotify
Chcesz wiedzieć więcej? Obserwuj nas koniecznie w Google News!
