Układ Apple A9 z iPhone’ów 6s pod lupą Chipworks

Redaktorzy Chipworks rozebrali na drobne części iPhone’a 6s i przyjrzeli się z bliska komponentom ukrytym pod obudową smartfona. W tym przede wszystkim układowi Apple A9.

Redakcja Chipworks „dobrała się” do nowego iPhone’a, którego rozebrano na drobne części. Niemniej, nie w tym samym celu co iFixit, a więc w celu ustalenia możliwości z zakresu naprawy, ale po to, aby dowiedzieć się więcej o podzespołach skrywanych pod obudową.

Chipworks opisuje wiele komponentów z iPhone’a 6s, ale skupia się przede wszystkim na nowym procesorze Apple A9, który ukrywa się pod obudową za nazwą APL0898. Nowy procesor ma wymiary 8.7 x 10.7 mm, i zajmuje około 94 mm2. To więcej niż A8, który ma rozmiar 89 mm2. Z czego to wynika? Okazuje się, że Apple znacząco zwiększyło rozmiar pamięci podręcznej w A9. Pamięć L2 prawdopodobnie zostało zwiększona do 3 MB (z 1 MB z A8), a L3 do 8 MB (z 4 MB z A8). I choć zastosowano nowy, mniejszy proces technologiczny (Chipworks sugeruje 14/16 nm FinFET), tak zwiększenie pamięci podręcznej i RAM (z informacji przekazanych przez Chipworks wynika, że są to kości LPDDR4 z fabryk Micron o pojemności 2 GB) zaowocowało większym rozmiarem SoC.

Chipworks dodaje, że układ graficzny z procesora A9 ma sześć rdzeni. Ponadto specjaliści są niemal pewni, że procesor pochodzi z fabryk Samsunga. Dokładne szczegóły powinniśmy poznać w przyszłym tygodniu, o czym zapewnia Chipworks. Tak więc pozostaje nam czekać.

źródło, fot.: chipworks