Jeśli wierzyć plotkom, to iPhone 7 i iPhone 7 Plus rzeczywiście mają mieć interfejs Smart Connector z tyłu obudowy, który znamy już z iPadów Pro.
Macotakara raportuje, powołując się na własne źródła, że Apple rzeczywiście zamierza zaimplementować Smart Connector w nowych iPhone’ach. Takie rozwiązanie ma pojawić się z tyłu obudowy obu modeli, a więc interfejs dostaną 4,7″ iPhone 7 i 5,5″ iPhone 7 Plus. Poza tym dowiaduje się, że nowe smartfony Apple’a nie będą wizualnie różnić się wielkością od iPhone’ów z 2015 roku.
Macotakara omawia także zdjęcie opublikowane jakiś czas temu przez Catcher, na którym zaprezentowano tylny panel obudowy iPhone’a 7. Na zdjęciu można dostrzec większe oczko dla tylnej kamery iSight, a więc pewnie zostanie zaimplementowany większy sensor. Macotakara nie wierzy także w implementację drugiego głośnika w miejscu, gdzie obecnie znajduje się 3,5 mm jack audio.
iPhone 7 i iPhone 7 Plus zostaną pokazane pewnie we wrześniu tego roku. Implementacja Smart Connector z iPadów Pro w iPhone’ach zapewne jest bardzo możliwa, bo Apple wiąże z tym interfejsem duże plany. Ujawniły to niedawno m.in. nowe patenty firmy z Cupertino.
Źródło: Macotakara