iPhone 7 zostanie pokazany pewnie już za miesiąc, a tymczasem do sieci wyciekły zdjęcia płyt głównych smartfona, które opublikował dziś Steve Hemmerstoffer.
Steve Hemmerstoffer niestrudzenie przeczesuje chińskie Weibo i stara się tam odnaleźć kolejne zdjęcia nowych iPhone’ów. Tym razem natrafił na fotki prezentujące płyty główne dla smartfonów iPhone 7. Zdjęcia możemy zobaczyć poniżej. W jednym laminacie znajdują się cztery płytki PCB.
Jeśli przyjrzymy się im z bliska i porównany je z płytą główną iPhone’a 6s, to dostrzeżemy różnice. Nie tylko w otworach dla śrubek, które służą do mocowania w obudowie, ale także w ogólnym wyglądzie i kształtach. Zmiany nie są jednak kolosalne względem płyty z iPhone’a 6s. Po sieci krążą plotki, jakoby Apple starało się uzyskać z czasem rozwiązanie znane z zegarka Apple Watch, gdzie zastosowano mikrokomputer Apple S1, który mieści najważniejsze podzespoły w małej obudowie. Oczywiście, w przypadku smartfonów takie rozwiązanie kiedyś też pewnie będzie możliwe, ale z pewnością nie powinniśmy oczekiwać go w iPhone’ach 7, których premiera ma odbyć się we wrześniu. Zdjęcia opublikowane przez Hemmerstoffera widzicie poniżej.
Niżej, dla porównania, zdjęcie płyty głównej iPhone’a 6s ze strony iFixit. Oczywiście, nie ma pewności, że powyżej rzeczywiście widzimy zdjęcia płyt głównych dla iPhone’ów 7. Może to być równie dobrze PCB dla jakiegoś innego smartfonu.
Premiery iPhone’ów 7 spodziewamy się w okolicy 6 września. Sprzedaż nowych smartfonów Apple’a z systemem iOS ma rozpocząć się podobno 16 września.
Na poniższym filmie obejrzysz nowości i zmiany w aplikacji Zdjęcia z iOS 10:
źródło: twitter, fot. otwierające: martin hajek