Mark Gurman z 9to5mac dostarcza nam kolejnych informacji na temat iPhone’a 6s, którego premiery spodziewamy się w marcu. Tym razem opublikowano zdjęcia płyty głównej smartfona, które zdradzają nam kilka ciekawych informacji.
Poniżej możecie obejrzeć zdjęcia płyty głównej iPhone’a 6s, które opublikował serwis 9to5mac. Po pierwsze, widzimy nowy układ NFC i jest to scalak od NXP w postaci 66VP2. Nie wiemy jednak, co nowego wnosi nowy układ, ale prawdopodobnie jest to nowy element zabezpieczający. Po drugie, widzimy nieco inne rozmieszczenie otworów do montażu w obudowie. Poza tym Apple zredukowało liczbę układów scalonych na płycie głównej. Natomiast pewne elementy, jak procesor czy kości pamięci są mniejsze. To oznacza, że zapewne wytwarzane są w mniejszym procesie technologicznym i przy okazji będą mniej energożerne.
Niestety, fotki zdradzają nam także obecność kości pamięci flash na dane od Toshiby (wyprodukowane w 19 nm procesie) o pojemności… 16 GB. To oznacza, że w iPhone’ach 6s Apple pewnie nie zmieni nominalnego rozmiaru pamięci na dane z 16 GB na 32 GB. Z drugiej strony, jest to tylko płyta główna z prototypu iPhone’a 6s i możliwe, że finalna wersja smartfonu nie będzie dostępna z 16 GB pamięci. O tym przekonamy się z czasem.
W obudowie iPhone’ów 6s nie spodziewamy się większych zmian. To oznacza, że 99,9% dotychczasowych akcesoriów zapewne będzie zgodnych z nowymi smartfonami. iPhone 6s ma być tylko o 0,13 mm szerszy i o 0,16 mm dłuższy niż iPhone 6. Natomiast grubość obudowy ma zmienić się maksymalnie o 0,13 mm. Są to tak małe wartości, że nie będą widoczne gołym okiem.
Premiery iPhone’ów 6s spodziewamy się we wrześniu. Smartfony dostaną m.in. ekrany z technologią Force Touch, procesory Apple A9, 2 GB pamięci RAM typu LPDDR4 i lepsze kamery Facetime oaz iSight.
źródło: 9to5mac