Połączenie rozdzielczości ekranu 4K (2160 x 3840 pikseli) ze słynącym ze swoich problemów z przegrzewaniem Snapdragonem 810 mogłoby się skończyć dla Xperii Z5 Premium tragicznie. Wygląda jednak na to, że Sony podjęło dodatkowe środki ostrożności.
Xperię Z5 Premium japoński gigant chce schładzać za pomocą dwóch ciepłowodów i dodatkowej warstwy kleju termicznego – takiego samego, jaki stosuje się w procesorach komputerów stacjonarnych. Tak przynajmniej wynika ze schematu smartfona rozłożonego na części pierwsze, który wyciekł do sieci (prezentujemy go poniżej).
Sony zapewniało co prawda, że firmie udało się rozwiązać problemy z przegrzewaniem się Snapdragona 810, ale znane są przypadki, w których producenci smartfonów składali podobne deklaracje, a mimo to procesory Qualcommu nadal osiągały zbyt wysokie temperatury. Nie dziwi więc fakt, że japońska spółka chce dodatkowo zabezpieczyć Xperię Z5 Premium.
Smartfon został oficjalnie zaprezentowany podczas targów IFA 2015 obok klasycznego Z5 i mniejszego Z5 Compact. Oprócz Snapdragona 810 wspomaganego przez grafikę Adreno 430 na pokładzie znajdzie się 3 GB RAM, 32 GB miejsca na dane, kamerę 23 Mpix i baterię o pojemności 3430 mAh.
Źródło: Gforgames