Udostępnij
Tweetnij

Honor Magic 3 otrzyma nowe kości UFS 3.1 marki Micron

Honor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.

Honor Magic 3 to nowa seria smartfonów chińskiej marki, która była obiektem wielu przecieków. Premiera odbędzie się później w tym miesiącu. Tymczasem dowiadujemy się, że telefony otrzymają bardzo szybkie kości na dane UFS 3.1. Opracowała je firma Micron, która wcześniej wykorzystała technologię w dyskach SSD.

Wspomniane moduły UFS 3.1 bazują na 176-warstwowych kościach NAND opracowanych przez firmę Micron. Dzięki temu udało się polepszyć sekwencyjne zapisy i odczyty danych. Firma chwali się, że nawet o 75 proc. w porównaniu do starszych rozwiązań. Honor Magic 3 wykorzysta te zalety.

Honor Magic 3 kości Micron UFS 3.1

Honor Magic 3 z premierą 12 sierpnia

Chińczycy planują pochwalić się modelami z serii Honor Magic 3 za niespełna dwa tygodnie. Oficjalny debiut ma odbyć się dokładnie 12 sierpnia. Tego dnia producent wyłoży wszystkie karty na stół. W drodze jest kilka nowych smartfonów, z czego high-endowy model ma dostać przednią kamerkę do zdjęć selfie schowaną bezpośrednio pod ekranem.

Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki dla aplikacji Spotify

źródło

Marcelina Poznańska

Lubię Androida i jestem jego użytkowniczką niemal od samego początku. Nie stronię jednak od innych platform mobilnych. Interesuję się, poza nowymi technologiami, także jazdą konną oraz sportem.

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij