iPhone 7 ma być najcieńszym smartfonem Apple

Przed nami oficjalna prezentacja iPhone’ów 6s, a tymczasem analityk KGI Securities dostarcza nam nowych informacji na temat… iPhone’a 7, który ma być najcieńszym smartfonem Apple w historii.

Ming Chi Kuo – analityk KGI Securities, który nierzadko dostarcza nam sprawdzonych informacji na temat przyszłych produktów Apple, raportuje, że iPhone 7 (którego zobaczymy pewnie we wrześniu 2016 roku) ma być najcieńszym smartfonem firmy z Cupertino. Kuo spekuluje, że iPhone 7 zostanie zamknięty w obudowie o grubości około 6-6,5 mm. Tak więc smartfon zbliży się pod tym względem do iPoda Touch 6. generacji czy iPada Air 2, które mają obudowy o grubości 6,1 mm.

Dla porównania, iPhone 6 ma obudowę o grubości 6,9 mm, a iPhone 6 Plus 7,1 mm. Sugeruje się, że tegoroczne iPhone’y 6s będą mieć obudowę o 0,2 mm grubszą, co wynika między innymi z implementacji dodatkowej warstwy czujników dla technologii Force Touch.

Oczywiście, jest zbyt wcześnie, aby dyskutować na temat specyfikacji technicznej iPhone’ów 7. Możemy jednak spodziewać się nowego wzornictwa, które w przypadku iPhone’ów 6s nie będzie się specjalnie różnić od „szóstek” z zeszłego roku. Kuo twierdzi także, że w ekranach iPhone’ów 7 Apple zastosuje panele glass-on-glass zamiast in-cell.

źródło: macrumors, fot.: martin hajek/computerbild